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大陆唯一7nm光刻机被抵押!武汉千亿投资、台积

杨净 金磊 发自 凹非寺
量子位 报道 | 公众号 QbitAI

投资千亿、运行三年的芯片项目,被官方披露陷入「烂尾」危机。

连价值5.8亿元大陆唯一一台7nm光刻机都被拿来作抵押

在国产芯片备受关注的当下,这样的消息迅速成为半导体领域最大新闻。

一个名叫武汉弘芯半导体的明星项目,被置于聚光灯下。

大陆唯一7nm光刻机被抵押!武汉千亿投资、台积

事情最初是起于武汉东西湖区政府在7月30日发布的《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》官方文件,其中预警指出:

武汉弘芯半导体项目存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂风险;

项目基本停滞,剩余千亿资金今年难申报。

不过,这份报告全文,现在已经难以同步。

这是一家什么样的公司?

文件中提及的停摆项目,跟武汉弘芯半导体制造有限公司 (HSMC)息息相关。

在这次暴雷之前,「先进技术」「大牛加持」「高额、重点投资」成为了它的三大标签。

首先说「先进技术」

其官网信息显示,武汉弘芯成立于2017年11月,总部位于武汉临空港经济技术开发区,主攻逻辑芯片、系统集成。

公司简介中称,其拥有14纳米及7纳米以下节点,FinFET(鳍式场效应晶体管)先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验。

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同时,也在其官网上公布了上述工艺的详细时程,例如在14纳米自主技术研发上:

去年3月,就已启动技术研发计划,目前为第一阶段的厂房建置时期。主要建筑结构现已完工。

无尘室工程预计10月完成,设备机台正加紧进行采购发包作业中,预计2019年11月开始移入作业。

同时期也将启动光罩制作及技术开发与量产调校工作,拟在2020年下半年开始首次测试片流片及首次SRAM 母盘功能测试工作。

7纳米自主技术研发项目方面:

2020年开始进行7纳米的自主技术研发。

目标在2021年第三季开始首次测试片流片及首次SRAM 母盘功能测试。

其次是「大牛加持」

天眼查提供的工商资料信息显示,武汉弘芯股东为2名自然人——李雪艳莫森

其中,李雪艳担任武汉弘芯董事长,莫森担任董事。

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但被强调的「大牛」,并非上述两位。

而是另一位半导体领域声名在外的大牛:

蒋尚义

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没错,就是台积电那位功勋重臣蒋尚义,外界有过“台积电创始人张忠谋最重视的研发干将”的评价。

蒋尚义1946年出生,现年74岁,先后毕业于国立台湾大学、普林斯顿大学,斯坦福大学,博士毕业后先在德州仪器,后来到了惠普实验室,一直在芯片半导体领域。

1997年,51岁的蒋尚义从美国惠普回到台积电,当时台积电在商业上很成功,但是在技术上落后国际2~3代,用蒋尚义的话来说,就是“跟今天中国大陆半导体业的情况差不多”。

在他的领导下,台积电先后攻克130nm低介电材料、28nm栅极制程等多项技术,成功反超对手,成为国际半导体的“技术领导者”。

半导体行业40年的工作,让蒋尚义积累了材料、激光、电子等多方面的技术经验。

被媒体称为中国台湾半导体最重要的人物之一、中国半导体领域的重将。

所以蒋尚义宣布在2019年——73岁已退休的身份就任武汉弘芯CEO

一时也成为轰动两岸的大新闻。

其后,蒋尚义的带动效应也开始展现,一大批半导体专家汇集武汉弘芯。

虽然声称不主动带走旧部,但据《日经亚洲评论》报道称,自去年以来,武汉弘芯从台积电聘请了50多位经验丰富的工程师和管理人员,其价码相当于在台积电年薪及红利的2至2.5倍。

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如此高薪挖人,实在也是志在高远。

后来的采访中,蒋尚义也展现出暮年壮心,他希望在武汉弘芯,重建新的秩序。

他认为,这些年集成电路不断创新,发展至今摩尔定律已经接近其物理极限,未来改变方向在于整个系统中的瓶颈:封装与电路板。

而武汉弘芯志在裸机芯片及系统集成——希望做系统代工,重新来规划系统。

最后,是「高额、重点投资」

武汉弘芯在其官方网站中还披露,其总投资额约为200亿美元 ,主要投资项目为:

预计建成14纳米逻辑工艺生产线,总产能达每月30,000片。

预计建成7纳米以下逻辑工艺生产线,总产能达每月30,000片。

预计建成晶圆级先进封装生产线。

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在《武汉市2020年市级重大在建项目计划》中,武汉弘芯半导体制造项目也位列第一,总投资额显示为1280亿元

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不仅如此,武汉弘芯也是2018年武汉单个最大投资项目。。

但正是这样一个星光熠熠、前途璀璨的项目,为啥忽然就急转直下了?

危机:主要承包商陷欠税风波,二期项目仍未完工

先简单了解下弘芯项目构成。

主要分两期建成,一期项目总投资额为520亿元,二期投资额为760亿元,两期共计1280亿元。妥妥的千亿芯片项目。

但实际落地中,问题开始变得复杂。

在官方主动披露的文件中,表明了停摆原因——目前全文难觅,但从财新报道中可窥见一斑:

项目一期工程于2018年初开工,目前主要生产厂房、研发大楼等总建筑面积达39万平方米的一期工程均已封顶或完成。

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